CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
安徽招生考试网考试信息查询
欧博
安心加盟网
欧洲杯押注
European-Cup-buying-careers@narutohentaix.com
博彩平台
European-Cup-buying-platform-help@cobeconet.com
买球app
0731长沙交友网
Grand-Lisboa-contact@clotheapps.com
海南经贸职业技术学院
European-Championship-website-feedback@jiaxinhuagong188.com
买球app
Online-gambling-careers@gslplus.com
Puck-break-media@actupforjesus.com
AG-Entertainment-hr@dtjiayang.com
Top-ten-lottery-gambling-platforms-contact@bame23.net
Euro-bet-sales@tianyihuanbao.com
彩票平台大全
欧洲杯买球app
中国药店
逅家
iPart-爱情公寓
黃金屋中文
海林节能
酷我K歌官网
爱吾安卓游戏网
广建咨询
好记星资料下载
LIVEON官网
欢乐斗地主官网
巴士神武专区
济南海格尔数控科技有限公司
Hao123影视
COACH蔻驰中国官网